LED封装解决荧光粉沉降对白光LED色区的影响

2015-09-15

现今LED行业内制作白光最普遍的方式是，将具有一定波段的黄色荧光粉与环氧或硅胶混合后，灌封在蓝光LED芯片四周，芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白。但是荧光粉易于在胶水固化过程中发生沉降，由沉降造成的荧光粉分布不均对白光LED色区集中度有很大影响。在中小功率白光LED方面，因其体积小、散热少、出光效率高等特点，被越来越多地应用到照明产品中。然而因中小功率单颗LED器件封装所需荧光粉量较少，荧光粉含量和在胶体中的分布变化更易影响封装样品的色坐标分布，导致LED产品色区集中度不高，形成一定的库存压力，增加了产品成本。为此，如何提高白光LED的色区达成率，成为很多封装企业亟待解决的问题。

源磊科技旨在找出合理的封装工艺，通过研究试验，荧光粉沉降对白光LED色区分布有较大影响。在最大程度上减少荧光粉在支架碗杯内的沉降，或通过封装工艺尽量促使荧光粉沉降，均能减少由于沉降造成的荧光粉分布不均匀现象，最终提高白光LED的色区集中度；在一定温度范围内，胶水粘度随着温度的升高而降低。根据胶水粘度随温度变化的特性，选择一定的低温初始温度并适当延长烘烤时间，可增加荧光粉的沉降程度；反之，通过提高初始烘烤温度、加速胶水固化速率、缩短荧光粉沉降时间，整体上将降低荧光粉的沉降程度；在实际生产中，可选择粘度适中的胶水，并根据胶水和荧光粉的性能参数，通过增加防沉装置控制点胶样品室温下的静置时间和固化工艺，尽量降低荧光粉在胶水中的分布差异性，将有利于提高中小功率的色区集中度；改善荧光粉沉淀，大大提高出货良率，从而减少库存，降低物控成本，实现高额盈利。