源磊贴片、COB、灯丝推出倒装、AC、CSP产品系列实现产品领先

2015-06-12

1.SMD产品大行其道，倒装先行

从刚刚结束的2015年广州光亚展看LED发展趋势，倒装芯片技术逐渐得到广泛应用，但不同的芯片技术各有针对不同应用的优势。针对传统正装LED存在的散热差、电极分流不均、表面电极焊盘、金线挡光以及金线失效导致的可靠性问题，倒装LED具有可大电流驱动、高散热性、低热阻、高光效、高可靠性、易于集成的特点。在SMD贴片封装主打以1W-2W倒装芯片为主。源磊科技顺应了市场主流，之前已推出了SMD倒装2835/3030系列产品，目前已小批量生产。

SMD2835正装示意图 SMD2835倒装示意图

源磊科技SMD倒装产品优势：

1. 无金线封装，高可靠性。免去了焊线环节，提高了生产效率，超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关，从源头降低了封装器件的死灯概率。

2. 高散热性，低热阻。采用锡膏焊接，芯片电极直接通过锡膏与基板连接，减少了散热界面，降低了热阻，增加了芯片散热传导能力，提升了产品使用寿命。

3. 可大电流驱动，光效高，内阻小。拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，芯片电极在底部，无金线挡光，提高了芯片表面的发光效率。

4. 芯片尺寸小，降低产品维护成本，光学更容易匹配。

2.倒装COB及AC免电源封装模组产品

COB在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，而且它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的，因而被业界普遍看好。

相比此前标准不明、性能不达标，现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了COB光源的新宠。

源磊科技进行市场调研，专门的研发团队，市场客户的需求，研发出以下COB新型光源：

源磊科技倒装产品特点：

（1）、高可靠性、低热阻高散热性，防止热量过高而烧坏晶片或荧光粉和封装胶；

（2）、有效的避免金线引起的各种风险，死灯概率降低了90%，从而保证了产品的稳定性，比如热膨胀使之断裂，外部冲击波或压力造成金钱断裂等优势；

（3）、导电面积大,内阻小，能承受大电流通过，减少因为内阻大引起的过大热量；

（4）、封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率；

（5）、高稳定性，市电驱动去频闪；

（6）、相同电源转换效率，相同功率因素情况下，AC产品比DC产品成本降低5%以上；

（7）、电气参数：η>85% PF>0.95 THD<20%，整灯光效为110m/W，Ra=80，减少电源成本；

（8）、具有封装体积小，方便设计整合Lens，该封装仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤，可以直接贴片(SMT），性价比更高，大电流驱动，光输出更大等特点。

3.倒装芯片LED灯丝产品

近两年来，LED灯丝灯在照明行业着实火了一把LED灯丝灯的出现，确实是吸引了众多封装及材料企业进入到该领域，由此也引发了LED封装及材料行业的“工艺革命”。业内认为，简化封装是LED封装行业发展的一大趋势，而LED灯丝灯的出现，则是该趋势的重要分支。

目前市场上LED灯丝主要采用的封装形式是正装，目前已有部分企业尝试用倒装的结构来封装灯丝灯。

源磊科技LED灯丝产品一直走在市场前列和灯丝产出量业界最大的前提下，在研发简化封装，降低成本，提升光效功率方面，公司积极投入和大量资源研发，顺应市场需求，推出倒装芯片LED灯丝产品：

源磊倒装灯丝产品具有以下优点：

1. 360°全角度立体发光；

2. 低电压，电压35V左右，高光效110lm/W，高显指；

3. 光斑好，无光圈、暗区；

4. 光色均匀，无蓝光溢出；

5. 倒装芯片封装，散热性能好；

6. 高可靠性，低热阻，可大电流使用；

倒装芯片LED灯丝可量产规格：

灯丝长度	串联芯片数量	驱动电流	电压	色温	色区	光通量	显色指数	色容差
38mm	12	20	35-40	1800-1900K	19G	80-90	80	/
				2150-2250K	22Y	80-90		/
				2725±80K	27S	90-100		＜5
				4060±163K	41S	100-110
				6477±325K	64S	100-110