(得覆晶技术者,得LED天下)
近年来,受下游照明需求进一步释放,芯片、封装企业纷纷扩产,行业洗牌战大浪淘沙。在日趋激烈的市场竞争中,企业要突出重围,必须在技术工艺上不断创新。
随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。
覆晶(倒装)技术今年在业内已受到广泛关注,一提到覆晶(倒装)几乎无人不知,说明倒装技术正在得到大家的普遍认可,源磊科技响应市场需求,2014年底完成倒装COB系列产品的研发,现已批量生产。
F1512系列 |
F2420系列 |
源磊科技覆晶(倒装COB)系列光源产品优势:
1、高可靠性,最稳定的SMT锡制程,承受拉力是传统LED的数十倍。
2、低热阻(3014热阻为40℃/W,倒裝为5.8℃/W),高散热性,防止热量过高而烧坏晶片或荧光粉和封装胶。
3、无金线可实现多芯片的集成,死灯概率降低了90%,从而保证了产品的稳定性;特别是COB和高压LED灯源也有效的避免金线引起的各种风险,比如热膨胀使之断裂,外部冲击波或压力造成金钱断裂等优势。
4、导电面积大,内阻小,能承受大电流通过,减少因为内阻大引起的过大热量。
5、发光率高,发光角度大等优点。
6、封装工艺简化,降低封装成本,高提生产良率。
7、低光衰,不因为热引起的快速光衰,从而延长了芯片的寿命,是普通灯具的10倍以上。
倒装(无金线封装)与传统封装对比
我司还推出了一款COB长条光源,此产品2014年12月已完成,现已批量生产。
如图:
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未来重要发展方向随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。
COB集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基板上,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术。COB封装系列产品可提供宽广的流明选择,并且实现非常高的光效水平,可满足各类照明应用产品的需求。
COB光源具有五大突出优势:1、高光效、高显色指数,RA>80,光效在100-120lm/W;2、导热能力强,金属基板系列的散热性能明显优于陶瓷COB光源;3、产品设计灵活,可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式;4、性价比优势明显,能有效降低灯具的制造成本;5、功率齐全,覆盖了3W到100W,能够应用于各类照明成品。
源磊公司因为专注,所以专业,专门的研发团队,根据市场的需求,预计2015年3月中旬会陆续推出2款COB光源产品,分别为:铝基1313系列COB光源和铝基1919系列COB光源。
1919 | 1313 |
以及几个系列产品广泛运用于: